PCB压合

PCB压合是PCB多层板制造过程中的一个重要环节，其主要目的是通过热和压力使PP（Prepreg，即半固化片）结合不同的内层芯板和外层铜箔，从而制造出多层板的线路板。

而PCB层压机是用于将多层PCB板压合在一起的设备。在PCB制造过程中，层压机起着至关重要的作用，它能够将不同层次的电路板材料在高温和高压的环境下压合在一起，形成一个整体的PCB多层电路板。

我公司重金引进的全自动真空PCB层压机由计算机程序控制，可按照不同的材料、不同的工艺参数，实现对工件材料控制加热温度、施加压力，和处理时间等工艺参数的有效控制，将分离的铜箔、覆铜箔板、半固化片等热压在一起，可有效避免白显露玻璃布织纹、起泡、板面凹坑、树脂、皱褶和内层图形移位等诸多品质问题，形成高质量的PCB多层线路板。