PCB资料下载

UG公司半挠性PCB解决方案，采用传统刚性FR4基材，通过减薄技术实现局部弯曲，兼具刚性支撑与柔性弯曲优势。该方案成本效益显著，仅用FR4材料，简化组装，减少连接器，整体成本低于Rigid-Flex方案。产品可靠耐用，减少焊点，保持结构完整性，优化尺寸节省空间。UG公司进行严格弯折测试，确保不同角度和长度下无裂纹。公司拥有先进制程能力，可生产多层板，提供多种表面处理。已成功应用于汽车等领域。UG公司技术领先，经验丰富，提供定制服务，满足个性化需求，是高质量半挠性PCB的首选。点击下载

公司半软板解决方案

UG公司，成立于2013年，是集PCB设计、制造、PCBA组装、PECVD纳米级等离子防护于一体的高科技企业，专注于半导体测试与芯片封装领域，如ATE、MLO、HDI等高端PCB产品的研发生产。公司技术实力雄厚，拥有丰富的ATE测试机平台加工经验，以及MLO、HDI等高端产品加工能力，产品特点鲜明，市场定位明确，致力于解决中国半导体技术难题，成为世界一流半导体示范集成商。点击下载

半导体测试PCB

深圳联益精密线路有限公司专业提供金属基板产品介绍，涵盖金属基板定义、类别（铝基板、铁基板、铜基板及单/双层结构）、详细参数（如Tg、Td、CTI、导热系数等）、铝基板PCB加工流程及公司生产能力。产品具备卓越散热功能，广泛应用于汽灯、LED灯、车灯等领域，是您的绿色PCB全球伙伴。点击下载

深圳联益金属基PCB产品介绍

深圳联益精密线路有限公司专业提供高品质双面埋铜板，采用先进制作工艺，确保铜块区域可靠性高，无分层、爆板等异常。我们优化树脂塞孔流程，实现双面树脂塞孔，塞孔效果卓越。产品性能稳定，经过严格测试，符合客户要求。选择深圳联益，就是选择专业与可靠！点击下载

 UG公司双面埋铜块PCB板制作报告

本文档为公司高频微波天线板制作技术报告，报告深度解析了PTFE板材加工全流程，涵盖PCB工艺设计、重难点攻关及效果验证。针对PCB微波行业普遍存在的披锋毛刺、成型弯曲等加工痛点，UGPCB工厂制作团队创新性提出了高密度垫板应用、蚀刻间隔时间精准控制、跳钻工艺优化（5mm补偿增量）、线路补偿量提升20%等六项PCB线路板核心技术改进方案。报告通过钻孔/沉铜/电镀/阻焊四大工艺环节的精细化管控，结合工厂实际产能匹配分析，形成可量化的工艺优化标准。后续将持续迭代刀具参数、盖板压力等工艺指标，为5G通信领域提供高精度、高稳定性的微波天线PCB板解决方案，彰显我公司在高频材料加工领域的技术领先优势。点击下载

公司高频微波天线板制作报告

作为行业领先的高端PCB制造商，厚铜PCB深圳联益精密线路有限公司是重要业务板块之一，为客户提供专业的AI服务器、数据中心及汽车电子等领域的高可靠性电源PCB解决方案，公司在厚铜板领域的优势体现在三大技术维度：采用≥2OZ厚铜工艺（支持内层4OZ+外层2OZ/1OZ叠层结构），通过135℃热应力预处理及288℃10秒3次锡浴测试，确保高温环境下零分层；搭载1500V层间耐压及冷热冲击循环（阻值变化率<8%）技术，保障AI服务器高负载场景下的电气稳定性；依托全自动电感测试（100%成品检测）与油墨厚度控制（线角油厚≥10um）体系，实现PCBA组装良率提升30%。产品广泛应用于AI服务器、新能源汽车充电模块、通信基站电源及工业控制等领域，现可提供定制化厚铜PCB开发服务，支持快速打样与批量生产。您也可直接移步UGPCB采购商城在线下单页面在线询价或点击下载

AI服务器电源PCB产品方案