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《UG半软板解决方案》UG公司半挠性PCB解决方案,采用传统刚性FR4基材,通过减薄技术实现局部弯曲,兼具刚性支撑与柔性弯曲优势。该方案成本效益显著,仅用FR4材料,简化组装,减少连接器,整体成本低于Rigid-Flex方案。产品可靠耐用,减少焊点,保持结构完整性,优化尺寸节省空间。UG公司进行严格弯折测试,确保不同角度和长度下无裂纹。公司拥有先进制程能力,可生产多层板,提供多种表面处理。已成功应用于汽车等领域。UG公司技术领先,经验丰富,提供定制服务,满足个性化需求,是高质量半挠性PCB的首选。
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UG公司半导体测试线路板介绍
UG公司,成立于2013年,是集PCB设计、制造、PCBA组装、PECVD纳米级等离子防护于一体的高科技企业,专注半导体测试与芯片封装领域,提供ATE、MLO、HDI等高端PCB产品。公司技术实力雄厚,拥有丰富的ATE测试机平台加工经验,以及MLO、HDI等高端产品加工能力,产品特点鲜明,市场定位明确,致力于解决中国半导体技术难题,成为世界一流半导体示范集成商。