半导体测试线路板
UGPCB专业制造20层MLO半导体测试电路板,采用BT+ABF基材,最小过孔25μm,L/S 18/18μm,支持55μm C4 Pitch,位置精度6.3μm,适用于晶圆测试/封装测试/可靠性验证,提供定制化高频PCB解决方案,助力半导体产业升级。
UGPCB 32层MLO半导体测试PCB采用BT+ABF材质,32层(13+6+13)结构,支持35μm微孔与80μm C4间距,厚度仅1.2mm,定位公差6.3μm,专用于高频芯片测试与先进封装验证,提供高密度布线与超低信号损耗解决方案。
产品概况与定义58层ATE(自动测试设备)负载PCB线路板是专为半导体测试系统设计的高端多层电路板,具备超高层数、精密布线和大尺寸承载能力。该产品通过58层电路层叠实现复杂信号传输与电力分配,满足高端芯片测试设备对信号完整性、散热性能及机械稳定性的严苛要求。核心…
UG公司专业生产ATE负载PCB线路板,专用于半导体成品测试(FT),适配BGA、QFN等封装形式,支持高压、高速信号测试。产品采用62层FR4 HTg基材,厚度250 mil,集成POFV填孔与背钻工艺,最小孔径8 mil,BGA间距0.65mm,确保高频低损耗与长期稳定性。具备优异信号完整性、多电…
ATE探针卡板是半导体测试领域的关键组件,主要用于晶圆检测(CP)阶段,通过高精度探针与晶圆上的芯片焊盘接触,完成电性能测试。其核心功能是实现芯片与测试机之间的信号传输,筛选出合格芯片,确保后续封装良率。