62层ATE负载PCB板

ATE负载PCB线路板产品概况

产品定义与分类

该产品属于高复杂度多层电路板，根据测试阶段可分为功能测试板、老化测试板及系统级测试板，适配不同封装形式（如BGA、QFN）和测试需求（如高压、高速信号）。

ATE负载PCB设计要点与技术参数

设计聚焦信号完整性、散热及耐久性。核心参数包括：62层叠构，尺寸16.9”×22.9”，厚度250 mil；采用FR4 HTg基材，最小孔径8 mil，BGA间距0.65mm，支持32:1厚径比；钻孔至金属层间距7 mil，集成POFV（电镀填孔）与背钻工艺，表面处理为ENEG（化学镍钯金），确保高频低损耗与长期稳定性。

结构与工作原理

由高密度布线层、电源分配网络、散热结构及测试接口组成。测试时，负载板将测试机信号传输至芯片引脚，实时监测电流、电压及信号时序，通过数据分析识别缺陷芯片。背钻技术可消除高速信号反射，提升测试精度。

ATE负载PCB线路板材质与性能优势

FR4 HTg基材耐高温（Tg≥180℃），抗弯曲性强，适用于多循环测试场景。POFV填孔减少层间阻抗，背钻工艺优化高频信号完整性；ENEG表面处理降低接触电阻，抗氧化能力优于传统镀金，适配超万次插拔测试。

生产流程与工艺难点

流程涵盖PCB设计仿真→层压→激光/机械钻孔→填孔电镀→背钻→图形蚀刻→ENEG镀覆→功能测试。难点包括62层层间对准精度控制（≤15μm）、250 mil超厚板钻孔防偏斜，以及背钻深度精准管控（误差＜5%），需依赖高精度设备与工艺仿真补偿技术。

应用场景与特点

广泛应用于5G基站芯片、AI加速卡、汽车MCU等领域的成品测试，支持10A以上大电流、56Gbps高速信号测试。其特点为：超高层数布线能力、多电源域独立调控、优异散热设计，兼容Teradyne、Advantest等主流测试机台，助力客户实现高效率、高覆盖率测试方案。