ATE探针卡PCB板

ATE探针卡板是半导体测试领域的关键组件，主要用于晶圆检测（CP）阶段，通过高精度探针与晶圆上的芯片焊盘接触，完成电性能测试。其核心功能是实现芯片与测试机之间的信号传输，筛选出合格芯片，确保后续封装良率。

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ATE探针卡PCB板商品详情

商品特点

ATE探针卡板产品概况

产品定义与分类

ATE探针卡板属于高密度互连HDI电路板，根据测试需求可分为悬臂式探针卡、垂直式探针卡及MEMS探针卡等类型，适用于不同芯片尺寸、引脚密度和测试频率场景。

设计要点与技术参数

设计需兼顾高精度、稳定性和信号完整性。关键参数包括：50层叠层结构，厚度198 mil，采用FR4 HTg耐高温基材；最小孔径5 mil，BGA间距0.35mm，支持40:1高厚径比钻孔；钻孔至金属层间距3 mil，搭配POFV（电镀填孔）工艺，表面处理为ENEG（化学镍钯金），确保低阻抗与高可靠性。

结构与工作原理

该ATE探针卡PCB产品由多层电路、微孔互连、探针阵列及定位机构组成。工作时，测试机通过板载电路向探针发送电信号，探针接触晶圆焊盘后反馈参数，从而判断芯片性能。其多层布线设计可隔离干扰，提升高速信号传输质量。

材质与性能优势

FR4 HTg材质具备高玻璃化转变温度（Tg≥170℃），耐热膨胀系数低，适用于高频、高压测试环境。结合POFV填孔技术，实现高纵横比微孔导通，减少信号损耗；ENEG表面处理增强抗氧化性，延长使用寿命。

生产流程与工艺难点

生产流程包括设计仿真→层压→激光钻孔→电镀填孔→图形蚀刻→探针组装→功能测试。核心难点在于50层超厚板层间对准精度控制，以及0.35mm BGA间距布线时的信号串扰抑制，需采用高精度激光钻孔与仿真优化技术。

应用场景与特点

适用于5G通信、AI加速器、车规芯片等高端领域，支持大电流（≥10A）、高频（≥10GHz）测试需求。其特点包括：高密度布线能力、低信号延迟、耐高温老化，以及插件式兼容主流测试机台，可快速适配多品种芯片测试，缩短客户研发周期。

商品参数

层数：50 层

厚度：198 mil

材质：FR4 HTg

最小孔径：5 mil

BGA 间距：0.35mm

纵横比：40:1

钻孔至金属层：3 mil

POFV：是

表面处理：ENEG

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