20层MLO半导体测试电路板

产品概况：精密制造的半导体测试核心载体

UGPCB公司推出的20层MLO（Multi-Layer Organic）半导体测试电路板，是专为高精度半导体测试设备研发的核心组件。该产品采用先进的堆叠设计技术，通过20层导电层与绝缘层的精密叠加，实现信号的高速稳定传输，满足半导体芯片测试中对电气性能、机械稳定性及环境适应性的严苛要求。

核心参数定义：技术指标的PCB行业标杆

·      层数与结构：20层PCB堆叠设计，集成信号层、电源层与地层，优化电磁兼容性

·      物理规格：50mm×50mm紧凑尺寸，厚度精准控制在0.99mm，适配自动化测试设备

·      制造精度：

          ·     最小过孔直径达25μm，突破传统工艺极限

          ·     线宽/线距（L/S）18/18μm，保障高频信号完整性

          ·     C4焊球间距（Pitch）55μm，兼容先进封装技术

·      公差控制：位置精度±6.3μm，平整度40/75μm（1σ/3σ标准）

PCB材质与性能：BT+ABF基材的革新应用

采用BT树脂+ABF（Ajinomoto Build-up Film）复合基材，兼具：

·      高耐热性：Tg点≥170℃，适应无铅焊接工艺

·      低介电损耗：满足GHz级高频测试需求

·      优异的尺寸稳定性：CTE（热膨胀系数）匹配硅芯片，减少热应力失效风险

·      超低吸水率：≤0.1%，保障潮湿环境下的电气可靠性

设计要点：面向测试场景的专项优化

1.   PCB信号完整性设计

          ·    差分对阻抗控制（100Ω±10%）

          ·    埋孔/盲孔结构减少信号传输路径

2.   热管理方案

           ·  内置热分离层设计，均匀分布测试点热量

           ·  金属基板散热通道优化

3.   可测试性增强

           ·   边缘镀金手指设计，兼容ATE测试夹具

           ·  激光盲孔定位标记，实现0.5μm级对位精度

工作原理：构建精准测试的桥梁

通过多层布线系统将测试机的电信号传输至被测芯片：

1.   信号传输层：高频材料保障低损耗传输

2.   电源分配网络：多层平面电容设计降低电源噪声

3.   接地层：网格化布局实现低阻抗回流路径

4.   测试接口层：C4焊球阵列与测试机探针精准对接

分类与应用场景：覆盖全产业链测试需求

·      按测试对象分类

         ·   逻辑芯片测试板（CPU/GPU）

         ·   存储芯片测试板（DRAM/NAND）

         ·   射频芯片测试板（5G/毫米波）

·      典型应用场景

         ·     晶圆级测试（CP测试）

         ·     封装后测试（FT测试）

         ·     高温动态老化测试（HTOL）

PCB生产流程：精密制造的18道关键工序

1.   基材准备：ABF膜层压前激光钻孔

2.   层压工艺：交替进行真空层压与光学对位

3.   激光成像：采用LDI（激光直接成像）技术

4.   电镀加工：脉冲电镀实现25μm微孔填充

5.   表面处理：ENEPIG（化学镍钯金）工艺

6.   飞针测试：四线制测试保障开短路检测精度

该PCB产品特点：超越行业标准的六大优势

·      超高精度：突破μm级制造极限

·      高频适配：支持DC-40GHz信号传输

·      长寿命运维：经过1000次热循环测试

·      环保认证：符合RoHS/REACH法规

·      定制化服务：72小时快速打样响应

·      成本优势：相比进口产品降低30%成本

使用场景解析：赋能半导体产业升级

·      晶圆厂：用于12英寸晶圆探针测试

·      封装厂：适配FC-BGA等先进封装测试

·      测试中心：满足车规级芯片可靠性验证

·      研发机构：支持5nm及以下制程芯片验证