半导体测试线路板
UG公司专业生产ATE负载PCB线路板,专用于半导体成品测试(FT),适配BGA、QFN等封装形式,支持高压、高速信号测试。产品采用62层FR4 HTg基材,厚度250 mil,集成POFV填孔与背钻工艺,最小孔径8 mil,BGA间距0.65mm,确保高频低损耗与长期稳定性。具备优异信号完整性、多电…
ATE探针卡板是半导体测试领域的关键组件,主要用于晶圆检测(CP)阶段,通过高精度探针与晶圆上的芯片焊盘接触,完成电性能测试。其核心功能是实现芯片与测试机之间的信号传输,筛选出合格芯片,确保后续封装良率。