AI算力引爆PCB涨价潮：从材料到制造，产业链进入“滚动式涨价”周期

一、涨价已至：PCB产业的“新常态”

2026年的PCB产业，正在经历一场前所未有的涨价浪潮。

与过去单纯由供需波动推动的周期性涨价不同，这一轮行情的背后，是AI算力需求爆发与上游材料供给刚性约束的双重叠加。据路透社报道，全球PCB价格从2025年下半年开始持续上涨，进入2026年3月之后，随着制造商集中采购原材料，供应紧张进一步加剧，仅4月份PCB价格就较3月份最高上涨约40%。

这场涨价已经从材料端传导至PCB制造端。包括健鼎（3044）、敬鹏（2355）、定颖投控（3715）、耀华（2367）等厂商今年以来已陆续调整产品报价，涨幅约在5%～30%之间。涨价效益自第三季度起逐步显现。业内预计，由于上游材料价格仍处高位，下半年仍可能出现新一轮报价调整。

二、AI服务器正在“吃掉”越来越多高阶PCB材料

这一轮PCB涨价的核心驱动力，首先是需求结构的根本性变化。

AI服务器、AI交换机以及高速网络设备持续升级，PCB的用量、层数、尺寸以及材料等级都在不断提高。集邦咨询数据显示，在AI推理需求快速增长背景下，预计2026年全球AI服务器出货量同比增长28.3%。行业数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，同比增长55%，直接拉动高端PCB的需求增长超过110%。

AI服务器相关PCB层数普遍提升至20至30层或更高，并对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求。普通FR-4材料正在逐步向Low DK、Low Loss以及更高等级材料升级。据长城证券研报，AI服务器、交换机以及高速通信设备需要大量低损耗、高Tg、低介电常数/低介电损耗等高性能材料。

问题在于，上游材料的扩产节奏远远跟不上需求增长。

覆铜板（CCL） 方面，上半年主要CCL厂商已调涨产品价格约20%～30%。高盛预计，M7以上等级CCL产品自4月起已启动首波涨价，报价调升10%～15%，第二波涨价可望于第三季底或第四季初启动。招商证券研报指出，CCL价格的上行周期保守预计将延续至2027年上半年。

电子布的供需矛盾更加突出。据国信证券测算，仅考虑AI需求外溢，2026/2027年带来的FR-4普通布月产能缺口分别为0.92亿米和1.8亿米。Low DK第二代电子布的供需缺口据称超过60%。传统布7628已从2025年低点2.5元/米涨至约8元/米，AI一代布约40元/米、二代布约150元/米。8月电子布价格迎来年内最大单月涨幅，主流型号均价环比上涨17%～18%，年内累计涨幅达到118%～165%。

高端电子布供给高度集中，日东纺在T-glass领域份额约90%，扩产受高端织布机设备交期长达1～1.5年的限制。丰田织布机排期已至2030年且暂无扩产计划。业内人士指出，高阶玻纤布的紧张局面预计可能延续至2027年上半年。

三、PCB厂商加速“成本转嫁”

面对持续上涨的材料成本，PCB厂商的经营策略正在从被动承受转向主动调价。

健鼎的成本转嫁进度相对领先。除了服务器及网通产品占比提升、规模效益以及产品组合持续优化之外，公司已将较大部分上游材料成本反映到产品价格中，第二季毛利率提升至30.09%。进入第三季以后，随着高毛利产品占比继续提升，涨价效益有望成为公司营运的重要支撑。

敬鹏的情况则更为典型。第一波涨价已将约七至八成的成本压力转嫁给客户。但汽车电子客户的价格协商周期较长，从原材料涨价到最终产品价格调整，过去通常存在约4～5个月的时间差。即使加快谈判，仍可能需要2～3个月。如果下半年CCL、电子布等材料价格继续上涨，敬鹏不排除启动第二波涨价。

定颖受材料涨价影响更加明显。公司第二季毛利率降至14.02%，较第一季下降2.1个百分点，原物料成本上涨是主要压力之一。为改善利润，公司已在6、7月再次调整产品售价，相关效益将从第三季开始逐步体现。

耀华同样已与客户协商涨价，预计第三季可以较完整地反映涨价效益。但目前CCL供应仍然偏紧，市场预期要等到2027年第一季新增产能陆续开出后，供应状况才有机会逐步改善。

从这些厂商的动作来看，PCB产业正在形成一个清晰的逻辑：

上游材料涨价 → PCB厂商调价 → 客户重新议价 → 新一轮材料涨价 → PCB再次调价

在供给没有明显改善之前，这种滚动式涨价可能成为未来几个季度PCB产业的重要特征。

四、涨价能否真正转化为利润？

PCB涨价并不意味着所有厂商都能直接获益。真正的关键在于：PCB厂商能否将成本完整转嫁给客户，以及产品结构能否同步升级。

对于AI服务器、高速交换机等需求强劲的市场，由于产品技术门槛较高、供应商认证周期较长，客户对涨价的接受程度相对更高。具备高阶HDI、高层数、高速高频PCB制造能力的厂商，在供需紧张的情况下具备更强的议价能力。

目前PCB厂商都在积极提高AI服务器、网通及其他高阶产品的比重。相比传统消费电子PCB，高阶产品不仅ASP更高，而且在供需紧张的市场环境下，价格传导能力也更强。

尤为值得关注的是，AI服务器对PCB的需求正在从“数量增长”转向“价值量增长”。单台AI服务器PCB的价值量达到普通服务器的近10倍。随着GPU、ASIC算力持续提升，服务器内部高速信号数量增加，PCB需要采用更高层数、更大尺寸、更低损耗材料以及更高精度的加工工艺。

据Prismark预测，2026年全球PCB产值将突破950亿美元，增速达12.5%。其中，18层以上多层板、HDI的市场规模2026年将同比增长79.0%、23.0%。这意味着，即便未来PCB整体出货量增速放缓，高阶PCB的价值量仍可能继续提升。

五、IC载板同步进入涨价周期

除了传统PCB之外，IC载板同样已感受到AI需求带来的涨价压力。

AI GPU、AI ASIC以及高效能运算芯片持续升级，使得封装基板朝着更大尺寸、更高层数、更细线路以及更高I/O密度发展。ABF载板作为AI芯片封装的核心材料，从2025年下半年开始已进入供不应求状态。

产业人士透露，2026年高阶载板价格自第一季起逐步调整，单季涨幅至少3%～5%，全年涨幅至少上看20%。第二季起，ABF载板平均报价普遍调升5%～10%，部分现货价格涨幅更上看30%以上。第三季、第四季报价仍存在双位数调升的空间。

PCB与IC载板正在形成一条清晰的产业链传导路径：AI芯片需求增加→拉动先进封装需求→带动ABF载板需求→AI服务器与交换机需求拉动高阶PCB需求→CCL、电子布、PP、铜箔等上游材料同步受益。

六、AI带来的这一轮PCB涨价，远未结束

目前看到的PCB涨价，很可能只是这一轮产业周期的开始，而不是结束。

一方面，AI数据中心仍处于高速扩张阶段。高盛预计，全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步增至840亿美元。CCL市场2027年预计达到221亿美元，2028年有望增至480亿美元。

另一方面，高阶CCL、Low DK电子布、T-Glass等材料的扩产周期较长。2025年至2028年全球CCL总供给年复合增长率仅约9%，高阶CCL供给增幅约22%，远低于需求成长速度。高盛预估，高阶CCL供不应求格局可望延续至2028年。部分中国制造商近期下达的PCB订单，交货时间已被排到2028年。

对于PCB厂商而言，真正值得关注的已经不是“要不要涨价”，而是能否涨得动、涨多少，以及涨价之后能否真正转化为利润。

对于PCB采购方和终端客户，这一轮涨价周期意味着需要重新评估供应链策略——提前锁定产能、与具备高阶材料认证和先进制程能力的PCB supplier建立长期合作关系，或许是应对持续涨价的最优解。如需quote或buy PCB，建议优先考察那些在高阶HDI、高层数板领域具备较强议价能力的厂商。

在AI带动产业链价值量持续向高阶产品迁移的背景下，拥有高阶材料认证、先进制程能力以及较强客户议价能力的厂商，有望成为这一轮涨价周期最大的受益者。

AI正在重新定义PCB产业的供需关系。而这场由材料紧张引发的涨价潮，短期内恐怕还看不到结束的迹象。

数据来源声明：

本文数据引自以下权威机构及行业报告：

1. Prismark：全球PCB市场产值预测数据（2026年全球PCB产值突破950亿美元，增速12.5%）

2. 高盛（Goldman Sachs） ：全球AI服务器PCB及CCL市场规模预测（2027年375亿美元，2028年840亿美元）

3. 集邦咨询（TrendForce） ：2026年全球AI服务器出货量预测（同比增长28.3%）

4. 台湾电路板协会（TPCA） ：2026年Q1台湾PCB产值为新台币2,456亿元，年增19.6%

5. 国信证券：电子布供需缺口测算（2026/2027年FR-4普通布月产能缺口0.92/1.8亿米）

6. 招商证券：CCL价格上行周期分析

7. 长城证券：PCB上游材料供应紧张分析

8. 路透社：全球PCB价格上涨报道