经济持续向好，UG顺应形势布局高端电路板产业

作者：UG商城发布时间：2023/7/20 5:00:06

高端5G通信领域，PCB需求快速增长

自今年3月份以来，中国经济持续向好，经济复苏加快，由此带来了人工智能、数码电子、5G通信、新能源等高科技行业的发展。

中国高科技行业的高速发展，带动了以铜箔、玻璃纤维等PCB基材的高速消费增长。这部分电路板又以高密度互联的HDI板和高多层高频高速PCB线路板为主。这些产品将主要应用在大型数据中心、存储、5G通信、数码电子、汽车、新能源等行业。

以UG商城为主的PCB线路板厂商开始扩产布局。在多高层PCB和HDI电路板方面持续发力以迎战此轮更大的线路板市场需求。

上一篇：到顶了~ 上一篇： HDI、高频板等PCB产品增长迅猛

读了此文者，还读了以下PCB相关文章

铜连接 vs. 光连接 vs. PCB：AI算力时代的技术博弈与未来趋势

深入解析铜连接、光连接和PCB技术在AI算力时代的优缺点对比、市场定位及未来趋势。基于英伟达GTC 2025技术白皮书和TPCA 2025Q3行业报告数据，提供专业技术分析和投资建议。
AI驱动PCB产业变革：高端设备与绿色制造引领千亿市场新机遇

在人工智能浪潮的推动下，PCB行业正迎来前所未有的技术革命与产业升级，高端设备与绿色制造成为核心竞争力。2025年，全球PCB产业正在AI算力需求的爆发式增长中迎来新一轮上行周期。根据Prismark数据，2024年全球PCB产值已达到735.65亿美元，同比增长5.8%，而AI相关的高多…
AI算力狂潮引爆PCB材料危机：高多层板如何成为科技巨头的"黄金赛道"？

深度解析AI算力爆发引发的PCB材料短缺危机，涵盖高多层板技术演进、CCL材料升级路径、HDI微型钻针寿命断崖及800G光模块供应链格局。权威数据揭示全球PCB产业价值重构机遇，附关键供应商产能地图。
颠覆性技术革命：积层多层PCB板如何重塑高端电子制造格局

在微米级战场上，一场静默的革命正在重新定义电子产品的极限。1991年，IBM日本团队的实验室里诞生了一项颠覆性技术——在传统PCB芯板上涂覆感光树脂，通过光致成孔和加成法工艺制造出前所未有的高密度电路板。这项突破迅速应用于Thinkpad笔记本电脑，标志着积层多层板（B…
全球算力竞赛下的PCB与光模块产业机遇：技术演进与市场爆发

深度解析AI算力爆发对PCB与光模块产业的技术推动与市场机遇。文章涵盖高多层PCB工艺、800G/1.6T光模块趋势及国内外厂商突破，助您把握电子产业链投资与采购先机。
PCB行业涨价潮背后的深层逻辑：原材料成本飙升与市场需求的博弈

2025年初，PCB（印制电路板）行业迎来了一波涨价潮。建滔、泰山玻纤、四川玻纤等多家龙头企业相继发布涨价通知，宣布对覆铜板、电子纱、电子布等关键原材料进行价格上调。这一现象不仅引发了行业内的广泛关注，也让下游企业感受到了成本压力的传导。本文将从原材料成本上…