全球算力竞赛下的PCB与光模块产业机遇：技术演进与市场爆发

成千上万的服务器在数据中心嗡嗡作响，每一块不起眼的电路板和光模块正默默支撑着人工智能时代的算力基石。

深夜的数据中心，一排排机架闪烁着蓝色光芒。在英伟达GB200和华为Ascend 910C服务器的内部，高多层PCB电路板精密排列，承载着数十亿次计算任务；高速光模块以每秒800Gb的速率传输数据，连接起庞大的算力集群。

这些看似普通的电子元器件，已成为全球算力竞赛的关键战场。随着亚马逊、谷歌、微软和Meta四大云巨头2025年资本开支总和突破3000亿美元，AI服务器核心组件市场正经历前所未有的技术变革与需求爆发。

01 全球算力投资热潮，基础设施需求激增

云服务巨头正在开启一场史无前例的算力投资竞赛。2025年，亚马逊资本开支将达到1000亿美元，谷歌投入750亿美元，微软和Meta分别追加至600-650亿美元区间。

四大云厂商的总资本开支规模已突破3000亿美元大关。

更值得关注的是市场结构变化。四大云厂商在AI芯片采购中的占比已降至50%以下，而新兴玩家正在快速崛起8。特斯拉、苹果、OpenAI、XAI等科技企业正大举投入自有算力建设。

OpenAI即将启动的“星际之门”项目代表了新一代AI基础设施的雄心。甲骨文也不甘示弱，其2026年资本开支计划达到250亿美元，其中云基础设施投入占比提升至70%（约173亿美元）。

市场研究机构Marvell最新预测指出，2028年数据中心市场规模将从750亿美元上调至940亿美元，其中定制化ASIC等XPU芯片将占据400亿美元以上份额，配套组件市场将达150亿美元，年均增速惊人地达到90%。

02 AI服务器革命，PCB价值量与技术要求跃升

AI服务器与传统服务器的本质差异，直接推动PCB技术规格和价值量的双重升级。通用服务器通常采用8-10层M6板材，PCB价值量约3400元人民币。

而AI训练服务器需要18-20层M8高端板材，PCB价值量跃升至10，350元，增幅达200%；推理服务器采用14-16层M6板材，价值量约7140元，增幅110%。

这种价值跃升源于AI服务器的三重技术挑战：

·     信号完整性要求：GPU并行计算产生的高速信号需要更精密的阻抗控制

·     散热需求倍增：千瓦级功率密度要求PCB具备超强散热能力

·     层数复杂度提升：CPU主板需14-24层，GPU OAM需20-30层HDI8

国内领先企业如万源通已突破32层板技术壁垒，其高多层及1-3阶HDI产品已通过北美AI大客户验证，最高可支持NVIDIA GB300服务器22层板需求，单机价值量较GB200提升40%-50%。

03 光模块技术演进，800G放量与1.6T竞赛开启

光模块产业正经历代际更迭的黄金期。2025年上半年，中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技四巨头净利润均实现超50%同比增长，其中新易盛增幅高达300%。

驱动业绩爆发的核心是800G以太网光模块。2025年第二季度，全球光模块销售额环比增长10%，主要来自800G产品贡献。行业巨头中际旭创表示，800G产品在第二季度实现“三提升”：收入占比提升、硅光占比提升、良率提升5。

技术迭代周期正在加速。传统光模块演进周期为3-4年，而AI算力需求已将其压缩至1-2年。1.6T产品竞争已经拉开序幕：

·     中际旭创：客户将在下半年开始部署，2026年显著放量

·     新易盛：1.6T产品预计2025年下半年逐渐起量

·     华工科技：1.6T自研硅光模块已获美中OTT客户送样通知

阿里巴巴宣布未来三年投资3800亿元人民币建设AI基础设施，百度、腾讯2025年第一季度分别投入3.98亿美元和37亿美元。LightCounting预测，2025年中国云厂商以太网光模块采购量将实现超100%增长。

04 新兴玩家入局，供应链格局重构

AI算力市场最深刻的变化，是传统云服务巨头垄断格局的打破。2023年，四大CSP（云服务提供商）在AI基础设施资本开支中占比59%，而这一比例正以每年几个百分点的速度下降8。

OpenAI、特斯拉、苹果等新兴力量正在重塑供应链生态。OpenAI不仅计划投建“星际之门”算力中心，更将与苹果合作设计新型AI硬件。Marvell指出，这些新兴玩家已成为其重要客户，推动定制化ASIC需求激增8。

ASIC（专用集成电路）正成为GPU的重要补充。虽然GPU仍是AI训练的首选，但ASIC在推理场景的能效优势日益凸显：

数学公式

能效比 = 计算能力（TFLOPS）/ 功耗（W）

ASIC的能效比通常达到GPU的1.5-2倍，特别适合特定算法场景。博通和Marvell等ASIC供应商正迎来爆发期，预计2028年定制化ASIC市场规模将突破400亿美元8。

这一转变对PCB和光模块产业产生连锁反应。ASIC芯片需要更高层数的PCB（通常18层以上）和更多高速光模块互联。博通透露，其72卡系统仍采用铜连接，但更大规模集群必须转向光连接，这将大幅提升光模块需求密度8。

05 国内供应链突破，高端制造壁垒显现

尽管面临外部环境挑战，中国PCB与光模块产业展现出强大韧性。高端制造业的产能转移远比想象中困难，国内企业在技术积累、产业链配套和人才储备上已构筑深厚壁垒。

在AI芯片领域，华为Ascend 910C代表了中国自研芯片的高度。其创新的CloudMatrix 384集群采用384个Ascend 910C芯片全互联拓扑，虽然单芯片性能约为NVIDIA Blackwell的三分之一，但通过系统级优化，整个集群可提供300 PetaFLOPS的BF16计算性能，超越GB200 NVL72系统。

尽管能效比仍有差距（CM384功耗是GB200的3.9倍），但中国充足的电力供应为这种高算力方案提供了落地可能。

PCB领域，万源通等国内企业正迎来突破性机遇。公司东台工厂因AI服务器需求激增已出现爆单情况，多层板产品平均价格上涨13%。公司产能正从13万平方米/月扩张至20万平方米/月，2025年利润有望翻倍。

政策层面，中国正加速推进算力基础设施建设。2023年3月以来已开建70个数据中心，西部新增机架60万个。预计2025年国内算力规模将达到1037.3 EFLOPS，同比增长43%。

光模块四巨头的工厂里，激光设备在硅晶圆上精确蚀刻出微米级光波导，新下线的1.6T模块即将发往北美数据中心。UG江西PCB工厂的生产线上，32层HDI板经过压合、钻孔、电镀等200多道工序，即将装配到下一代AI服务器中。

全球算力竞赛没有终点，但赢家已经显现——那些掌握高多层PCB工艺、突破光模块速率极限、并能将技术创新转化为稳定交付能力的企业。当您规划AI基础设施时，选择正确的技术伙伴，或许就是决胜未来的关键一步。

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